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在電路板多品種、小批量軍工生產過程中，很多產品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數量極少的高精密度印制pcb多層板，如果采用熱風整平工藝方法，顯然加大制造成本，加工周期也長，施工起來也很麻煩。
為此，通常在PCB制造上采用鉛錫板較多，但電路板加工起來產生的質量問題較多。其中較大的質量問題是多層印制電路板鉛錫鍍層紅外熱熔后產生分層起泡質量問題。
在圖形電鍍工藝方法中，印制pcb多層板普遍采用鍍錫鉛合金層，PCB電路板不僅用作圖形金屬抗蝕層，對鉛錫板更主要的是提供保護層和焊接層。數控專用機床因為圖形電鍍-蝕刻工藝，電路圖形蝕刻后導線的兩側仍然是銅層，容易與空氣接觸產生氧化層或被酸堿介質腐蝕。
PCB多層電路板的造成原因：
（1）壓制不當導致空氣、水氣與污染物藏入；
（2）內層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染；
（3）膠流量不足；
（4）內層電路板或半固化片被污染；
（5）過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外；
（6）壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現問題；
（7）在無功能的需求下，內層板盡量減少大銅面的出現（因樹脂對銅面的結合力遠低于樹脂與樹脂的結合力）；
（8）采用真空壓制時，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結力（因低壓所壓制的多層板其殘余應力也較少）。.
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